
- 制造厂商:TI
- 类别封装:数字隔离器,封装:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
- 技术参数:ISO RS485/422 PROFIBUS 2.5KVRMS
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ISO1176DWG4 技术参数详情:
- 制造商产品型号:ISO1176DWG4
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:ISO RS485/422 PROFIBUS 2.5KVRMS
- 系列:数字隔离器
- 零件状态:有源
- 技术:容性耦合
- 类型:RS422,RS485
- 隔离式电源:无
- 通道数:3
- 输入-侧1/侧2:2/1
- 通道类型:单向
- 电压-隔离:2500Vrms
- 共模瞬变抗扰度(最小值):25kV/s
- 数据速率:40Mbps
- 传播延迟tpLH/tpHL(最大值):-
- 脉宽失真(最大):-
- 上升/下降时间(典型值):-
- 电压-供电:3.15V ~ 5.5V,4.75V ~ 5.25V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
- ISO1176DWG4优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
TPS40210-EP:增强型产品 4.5V 至 52V 输入电流模式升压控制器
TM4C129ENCPDT:具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
LMK62I0-156M:156.25MHz、HCSL、±25ppm、高性能、低抖动振荡器
ADC09SJ1300:具有 JESD204C 接口的单通道 9 位 1.3GSPS 模数转换器 (ADC)
MSP430F449:具有 60KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器、SPI/UART 和 160 段 LCD 的 8MHz MCU
TPS64201:1.8V 至 6.5V 输入、450kHz、效率为 95% 的降压控制器,20uA,采用 SOT-23 封装
CSD17483F4:采用 1mm x 0.6mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、260mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
MSP430F1491:具有 60KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 SPI/UART 的 8MHz MCU
BQ29400:针对 2 节、3 节或 4 节锂离子和锂聚合物电池的 2 级过压保护(第 2 级保护)
TLV809:具有低电平有效推挽复位功能的 3 引脚电压监控器(复位 IC)

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