
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 类别封装:未分类 > 未分类,封装:
- 技术参数:PROTOTYPE
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LM3259TLX/NOPB 技术参数详情:
- 型号:LM3259TLX/NOPB
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:
- 类目:未分类 > 未分类
- 描述:PROTOTYPE
- 系列:*
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- LM3259TLX/NOPB优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
CC2652RSIP:具有 352KB 内存的 SimpleLink 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
OPA454:高电压 (100V) 和高电流 (50mA) 运算放大器,G = 1 稳定
TL4051C12:1.225V、0.5% 50ppm/°C 精密微功耗并联电压基准
SN74BCT2244:具有三态输出的 8 通道、4.5V 至 5.5V 缓冲器
TPS66120:适用于具有 3.3V 无电电池 LDO 灌电流的 USB-C/PD 高压电源开关
INA212:26V、双向、高精度电流感应放大器
CSD25484F4:采用 0.6mm x 1mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、109mΩ、-20V、P 沟道 NexFET 功率 MOSFET
DS90UB941AS-Q1:2K DSI 转 FPD-Link III 串行器
TPS62122:15V、75mA 降压转换器,效率为 96%
TPS2030-Q1:高电平有效的汽车类 0.2A 负载、2.7-5.5V、33mΩ USB 电源开关

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