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TI哪些型号被关注? TI热门产品型号
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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:电源管理IC - 电压基准,产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:IC VREF SHUNT 4% 8SOIC
  • 丰富的TI公司产品,TI芯片采购平台
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LM336M-2.5/NOPB 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:LM336M-2.5/NOPB
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC VREF SHUNT 4% 8SOIC
  • 产品系列:电源管理IC - 电压基准
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 参考类型:分流器
  • 输出类型:固定
  • 电压-输出(最小值/固定):2.49V
  • 电压-输出(最大值):-
  • 电流-输出:10mA
  • 容差:±4%
  • 温度系数:-
  • 噪声-01Hz至10Hz:-
  • 噪声-10Hz至10Hz:-
  • 电压-输入:-
  • 电流-供电:-
  • 电流-阴极:400A
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • LM336M-2.5/NOPB优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
TLC2552:12 位、400kSPS ADC,串行输出、兼容 TMS320(最高 10MHz)、双通道/自动扫描
OPA333A-EP:零漂移系列增强型产品 1.8V、微功耗 CMOS 运算放大器
CSD16414Q5:采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、2.6mΩ、25V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
THVD1406:具有自动方向控制和 ±8kV IEC ESD 保护功能的 3.3V 至 5V 500Kbps RS-485 半双工收发器
CSD17309Q3:采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、6.3mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TPD6E001:适用于 USB 2.0 且具有 1nA 最大泄漏电流和 VCC 引脚的 6 通道 1.5pF、5.5V、±8kV ESD 保护二极管
TPS82695:500mA、高效 MicroSiP 降压转换器(截面 <1mm)Vout=2.5V
TPS51275B-1:具有 Out-of-Audio 模式和 3.2ms 软启动的 5.5V 至 24V 双路同步降压控制器
TPIC6C595:100mA/通道 8 位移位寄存器
CY74FCT157T:四路 2 输入多路复用器
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