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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：108-LFBGA
- 技术参数：IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA
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LM3S1B21-IBZ80-C3 技术参数详情：
- 制造商产品型号：LM3S1B21-IBZ80-C3
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：托盘
- 系列：Stellaris ARM Cortex-M3S 1000
- 零件状态：停产
- 核心处理器：ARM Cortex-M3
- 内核规格：32-位
- 速度：80MHz
- 连接能力：EBI/EMI，IC，IrDA，LINbus，Microwire，SPI，SSI，UART/USART
- 外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
- I/O数：67
- 程序存储容量：256KB（256K x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：96K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.08V ~ 3.6V
- 数据转换器：A/D 8x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：108-LFBGA
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TPS66021：具有 5V 无电电池 LDO 的 USB-C/PD 20V、灌电流和 5V、拉电流电源开关
TMS320F28054M：具有 60MHz 频率、128KB 闪存、InstaSPIN-MOTION、PGA 的 C2000 32 位 MCU
SN54LS174：具有清零端的六路 D 型触发器
OPA820-HT：高温单位增益稳定、低噪声、电压反馈运算放大器。
TS3DV416：适用于 DVI 1.0/HDMI 1.2a 应用的 1.65Gbps 4 通道差动 8 至 16 和 16 至 8 多路复用器
CSD22204W：采用 1.5mm x 1.5mm WLP 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、9.9mΩ、-8V、P 沟道 NexFET 功率 MOSFET
MSP430F5502：具有 24KB 闪存、4KB SRAM、比较器、DMA、UART/SPI/I2C、USB、计时器和硬件乘法器的 25MHz MCU
LM61460：3V 至 36V、6A、低 EMI 同步降压转换器
SN74LVTH652：具有三态输出的 3.3V ABT 八路总线收发器和寄存器
ADC12QJ1600-EP：具有 JESD204C 接口的增强型四通道、12 位、1.6GSPS ADC
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