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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：108-LFBGA
- 技术参数：IC MCU 32BIT 128KB FLASH 108BGA
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LM3S2793-IBZ80-C3T 技术参数详情：
- 制造商产品型号：LM3S2793-IBZ80-C3T
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 32BIT 128KB FLASH 108BGA
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：卷带（TR）
- 系列：Stellaris ARM Cortex-M3S 2000
- 零件状态：停产
- 核心处理器：ARM Cortex-M3
- 内核规格：32-位
- 速度：80MHz
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，IC，IrDA，LINbus，Microwire，QEI，SPI，SI，ART/USART
- 外设：欠压检测/复位，DMA，IS，POR，PWM，WDT
- I/O数：67
- 程序存储容量：128KB（128K x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：64K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.08V ~ 1.32V
- 数据转换器：A/D 16x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：108-LFBGA
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THS4524-EP：极低功耗四通道轨到轨输出全差分放大器产品的性能得到强化
PTH12060Y：用于 DDR/QDR 存储器的 10A、12V 输入、总线终端电源模块
AM2432：具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的双核 Arm Cortex-R5F MCU
REF3033：采用 3 引脚 SOT-23 封装的 3.3V、50ppm/°C、50A 输入串联（带隙）电压基准
CSD17556Q5B：采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、1.8mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TPD8S300：USB Type-C 端口保护器：VBUS 短路过压和 8 通道 ESD 保护
ADS7826：5.25V 至 2.7V、10 位、200KSPS、同步串行 ADC
LMK62A2-100M：100MHz、LVDS ±50ppm、高性能、低抖动、标准振荡器
TPS7A26：具有电源正常指示功能的 500mA、18V、超低 IQ、高精度、可调节低压降稳压器
CSD17551Q5A：采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、8.8mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
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