
- 制造厂商:TI
- 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:48-LQFP
- 技术参数:IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48LQFP
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LM3S300-EQN25-C2 技术参数详情:
- 制造商产品型号:LM3S300-EQN25-C2
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48LQFP
- 产品系列:嵌入式 - 微控制器
- 包装:托盘
- 系列:Stellaris ARM Cortex-M3S 300
- 零件状态:停产
- 核心处理器:ARM Cortex-M3
- 内核规格:32-位
- 速度:25MHz
- 连接能力:IC,Microwire,SPI,SSI,UART/USART
- 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
- I/O数:36
- 程序存储容量:16KB(16K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:-
- RAM大小:4K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:48-LQFP
- LM3S300-EQN25-C2优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
TLV62130A:采用 3x3 QFN 封装、具有 DCS-Control 的 3-17V 3A 降压转换器
TXS0108E:适用于漏极开路和推挽应用的 8 位双向电压电平转换器
LMK00301:3-GHz 10 路输出差动扇出缓冲器/电平转换器
DRV8811:具有电流调节功能和 1/8 微步进的 38V、1.9A 双极步进电机驱动器
TPS7B4254-Q1:汽车类 150mA、电池供电运行 (40V)、可调节电压跟踪低压降稳压器
TMP121-EP:具有 SPI 接口、采用 SOT-23 封装的增强型产品 1.5°C、2.7V 至 5.5V 数字温度传感器<
SN74GTL2007:12 位 GTL-/GTL/GTL+ 至 LVTTL 转换器
DAC63204:具有 I2C、SPI 且在断电期间处于高阻态输出的 4 通道 12 位 VOUT 和 IOUT 智能 DAC
DRA787:适用于音频放大器且具有 2 个 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 处理器
LM20133:具有输入同步和可选汽车级的 2.95V 至 5.5V、3A、电流模式同步降压稳压器

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