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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：48-LQFP
- 技术参数：IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48LQFP
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LM3S315-EQN25-C2T 技术参数详情：
- 制造商产品型号：LM3S315-EQN25-C2T
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48LQFP
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：卷带（TR）
- 系列：Stellaris ARM Cortex-M3S 300
- 零件状态：停产
- 核心处理器：ARM Cortex-M3
- 内核规格：32-位
- 速度：25MHz
- 连接能力：Microwire，SPI，SSI，UART/USART
- 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
- I/O数：32
- 程序存储容量：16KB（16K x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：4K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：3V ~ 3.6V
- 数据转换器：A/D 4x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：48-LQFP
- LM3S315-EQN25-C2T优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
TLK3131：1 通道 600Mbps 至 3.75Gbps 多速率收发器
DAC61408：具有集成内部基准电压的 8 通道 12 位高电压输出 DAC
RF-HDT-AJLS：Tag-it HF-I Pro 感应器芯片（晶圆、凸点、在卷带上标记、磨削、锯动）
TPS73132-EP：具有反向电流保护功能的无电容 NMOS 150mA 低压降稳压器（增强型产品）
ADC141S626：14 位、50kSPS 至 250kSPS、差分输入、微功耗 ADC
DAC60504：采用微型 QFN 封装、具有精密内部基准电压的真正 12 位、4 通道、SPI、电压输出 DAC
CSD18510KTT：采用 D2PAK 封装的单路、1.7mΩ、40V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TUSB542：5Gbps USB 3.1 1 代 Type-C 2:1 多路复用器和线性转接驱动器
LMH6515：具有 1dB 步进的 600MHz 数字控制、可变增益放大器
TMP709：具有 2°C 和 10°C 迟滞的电阻可编程温度开关
丰富的可销售TI代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的TI代理