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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：108-LFBGA
- 技术参数：IC MCU 32BIT 512KB FLASH 108BGA
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LM3S6G65-IBZ80-A1 技术参数详情：
- 制造商产品型号：LM3S6G65-IBZ80-A1
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 32BIT 512KB FLASH 108BGA
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：托盘
- 系列：Stellaris ARM Cortex-M3S 6000
- 零件状态：停产
- 核心处理器：ARM Cortex-M3
- 内核规格：32-位
- 速度：80MHz
- 连接能力：以太网，IC，IrDA，Microwire，QEI，SPI，SSI，UART/USART
- 外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
- I/O数：46
- 程序存储容量：512KB（512K x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：64K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：3V ~ 3.6V
- 数据转换器：A/D 16x12b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：108-LFBGA
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OPA2277：10V、0.1V/C、高精密、低功耗运算放大器
74ACT16863：具有三态输出的 18 位总线收发器
SN74LS240：具有三态输出的 8 通道、4.75V 至 5.25V 双极反相器
SN74HC373：具有三态输出的八路透明 D 型锁存器
LM385B-2.5：2.5V、1%、70°C、微功耗基准电压
TPD6F002-Q1：适用于 LCD 显示屏应用的汽车类 6 通道、5.5V ESD 保护和 EMI 滤波器
CSD17552Q5A：采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、6.2mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
RM46L852：16/32 位 RISC 闪存 MCU，Cortex R4F，EMAC，USB
BQ2052：具有高速单总线 (HDQ) 接口、3 种可编程 LED 模式的锂原电池电量监测计
TS3DDR3812：适用于 DDR3 应用的 3.3V、2:1 (SPDT)、12 通道开关
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