
- 制造厂商:TI
- 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:48-LQFP
- 技术参数:IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP
- 丰富的TI公司产品,TI芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格

LM3S818-EQN50-C2 技术参数详情:
- 制造商产品型号:LM3S818-EQN50-C2
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP
- 产品系列:嵌入式 - 微控制器
- 包装:托盘
- 系列:Stellaris ARM Cortex-M3S 800
- 零件状态:不用於新
- 核心处理器:ARM Cortex-M3
- 内核规格:32-位
- 速度:50MHz
- 连接能力:Microwire,QEI,SPI,SSI,UART/USART
- 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
- I/O数:30
- 程序存储容量:64KB(64K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:-
- RAM大小:8K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 6x10b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:48-LQFP
- LM3S818-EQN50-C2优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
SN54LS37:军用 4 通道、2 输入、4.5V 至 5.5V 双极与非门
UCC38502:具有 16V/10V VCC UVLO 和 6.75V/3.75V PWM UVLO、温度范围为 0°C 至 70°C 的 PFC/PWM 组合控制器
ADS6122:12 位、65MSPS 模数转换器 (ADC)
SM320VC5507-EP:增强型产品低功耗 C5507 定点 DSP
CSD17551Q3A:采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、9mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
SN54ACT374:具有三态输出的八路边沿触发式 D 型触发器
CSD17581Q3A:采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、4.7mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TPS62304:采用 QFN 或芯片级封装的 1.2V 500mA 输出的 3MHz 降压转换器
BQ24155:I2C 单节 1.25A 降压电池充电器
TLV5608:2.7V 至 5.5V 10 位 8 通道串行 DAC

丰富的可销售TI代理库存,专业的销售团队可随时响应您的紧急需求,目标成为有价值的TI代理









