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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：108-LFBGA
- 技术参数：IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA
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LM3S9997-IBZ80-C1T 技术参数详情：
- 制造商产品型号：LM3S9997-IBZ80-C1T
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：卷带（TR）
- 系列：Stellaris? ARM? Cortex?-M3S 9000
- 零件状态：停产
- 核心处理器：ARM? Cortex?-M3
- 内核规格：32-位
- 速度：80MHz
- 连接能力：CANbus，以太网，I2C，IrDA，LINbus，Microwire，QEI，SPI，SI，ART/USART，USB OTG
- 外设：欠压检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT
- I/O数：60
- 程序存储容量：256KB（256K x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：64K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.235V ~ 1.365V
- 数据转换器：A/D 16x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：108-LFBGA
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CSD95377Q4M：20V 35A SON 3.5 x 4.5mm 同步降压 NexFET 功率级
MSP430F447：具有 32KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC、比较器、SPI/UART 和 160 段 LCD 的 8MHz MCU
SN74AUP3G06：具有漏极开路输出的 3 通道、0.8V 至 3.6V 低功耗反相器
TLC3578：串行输出、低功耗、具有内置转换时钟和 8x FIFO、8 通道、±1LSB INL
TPD1E10B06-Q1：采用 0402 封装的汽车类 12pF、±5.5V、±30kV ESD 保护二极管
THVD1400：采用小型封装选项、具有 ±12kV IEC ESD 保护功能的 3.3V 至 5V、500Kbps、RS-485 收发器
ADC081C021：配备 I2C 和警报引脚的 8 位、189kSPS、单通道 SAR ADC
SN65MLVD204A：半双工 M-LVDS 收发器
TXB0102：具有自动方向感应和 +/-15kV ESD 保护的 2 位双向电压电平转换器
TMS320VC5404：数字信号处理器
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