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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:温度传感器 - 模拟和数字输出,封装:8-WFDFN
  • 技术参数:SENSOR DIGITAL -55C-150C 8WSON
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LM70CILDX-3 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:LM70CILDX-3
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:SENSOR DIGITAL -55C-150C 8WSON
  • 产品系列:温度传感器 - 模拟和数字输出
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 传感器类型:数字,本地
  • 感应温度-本地:-55°C ~ 150°C
  • 感应温度-远程:-
  • 输出类型:SPI
  • 电压-供电:2.65V ~ 5.5V
  • 分辨率:10 b
  • 特性:关断模式
  • 精度-最高(最低):1.5°C(-2°C,3°C)
  • 测试条件:-10°C ~ 65°C(-55°C ~ 150°C)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:8-WFDFN
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CD54HC4511:高速 CMOS 逻辑 BCD 至 7 段锁存器/解码器/驱动器
LMP93601:用于热电堆传感器的低噪声、高增益、3 通道 AFE
TPS2055:0.25A loading, 0.44A ILIMIT, 2.7-5.5V, 80mΩ USB power switch, active-high
UCC2806M:低功耗、双路输出、电流模式 PWM 控制器
TPS73216-EP:具有反向电流保护功能的无电容 NMOS 250mA 低压降稳压器(增强型产品)
UC2842A:具有 16V/10V UVLO 100% 占空比、温度范围为 40°C 至 85°C 的 30V、1A、500KHz 电流模式 PWM 控制器
SN10KHT5541:具有三态输出的八路 ECL 至 TTL 转换器
LMH6503:宽带、低功耗、线性可变增益放大器
CC1350:具有 128kB 闪存的 SimpleLink 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
TM4C1233E6PM:具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
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