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- 制造厂商：TI
- 类别封装：温度传感器 - 模拟和数字输出，封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 技术参数：SENSOR DIGITAL -55C-150C 8SOIC
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LM74CIM-3 技术参数详情：
- 制造商产品型号：LM74CIM-3
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：SENSOR DIGITAL -55C-150C 8SOIC
- 产品系列：温度传感器 - 模拟和数字输出
- 系列：-
- 零件状态：不用於新
- 传感器类型：数字，本地
- 感应温度-本地：-55°C ~ 150°C
- 感应温度-远程：-
- 输出类型：SPI
- 电压-供电：3V ~ 5.5V
- 分辨率：12 b
- 特性：关断模式
- 精度-最高（最低）：1.25°C（±5°C）
- 测试条件：-10°C ~ 65°C（-55°C ~ 150°C）
- 工作温度：-55°C ~ 150°C
- 安装类型：表面贴装型
- 封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
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LDC1101：用于高速应用的单通道、1.8V、24 位电感、16 位谐振器电阻、电感数字转换器
ISO7420FCC：双通道、2/0、50Mbps 数字隔离器
SN54LVC04A：军用 6 通道、2V 至 3.6V 反相器
TMP124：采用 SOIC 封装、具有 SPI 接口和警报功能的温度传感器
THS4061M：180MHz 高速放大器
TLV5633：具有可编程内部基准电压、稳定时间及功耗、8 位微控制器兼容接口的 12 位并行电压输出 DAC
BQ25883：采用 WQFN 封装、具有电源路径且适用于 USB 输入的 I2C 2 节 2A 升压电池充电器
LMX8410L：带集成式合成器的高性能混合器
TPS767D301-EP：双路输出低压降稳压器（增强型产品）
CSD17578Q5A：采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、9.3mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
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