
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器,封装:8-SOIC
- 技术参数:IC OPAMP GP 1 CIRCUIT 8SOIC
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LMP7707MA/NOPB 技术参数详情:
- 型号:LMP7707MA/NOPB
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:8-SOIC
- 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- 描述:IC OPAMP GP 1 CIRCUIT 8SOIC
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 放大器类型:标准(通用)
- 电路数:1
- 输出类型:满摆幅
- 压摆率:5.9V/s
- 增益带宽积:15 MHz
- -3db 带宽:-
- 电流 - 输入偏置:0.2 pA
- 电压 - 输入补偿:37 V
- 电流 - 供电:790A
- 电流 - 输出/通道:86 mA
- 电压 - 跨度(最小值):2.7 V
- 电压 - 跨度(最大值):12 V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:8-SOIC
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SN74HC138-Q1:汽车类 3 线至 8 线解码器/多路解复用器
LMS3655-Q1:5.5A、36V 同步、400kHz 降压转换器
CSD97370Q5M:30V 25A SON 5 x 6mm 同步降压 NexFET 功率级
DS26F31MQML-SP:四路高速差分线路驱动器
REF5025-HT:高温低噪声、极低漂移、精密电压基准
ADS41B25:12 位、125MSPS 模数转换器 (ADC)
LM185-1.2QML-SP:耐辐射 QMLV、1.2V 并联电压基准
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LMR10520:采用 WSON 封装的 5.5V VIN、2A 降压稳压器
LM3269:用于 LTE 和 HSPA 射频功率放大器的无缝转换降压/升压转换器

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