
- 制造厂商:TI
- 类别封装:线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓冲放大器,产品封装:14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC OPAMP GP 4 CIRCUIT 14SOIC
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LMV324MX 技术参数详情:
- 制造商产品型号:LMV324MX
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:IC OPAMP GP 4 CIRCUIT 14SOIC
- 产品系列:线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓冲放大器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:Automotive, AEC-Q100, LMV
- 零件状态:不用於新
- 放大器类型:通用
- 电路数:4
- 输出类型:满摆幅
- 压摆率:1V/s
- 增益带宽积:1MHz
- -3db带宽:-
- 电流-输入偏置:15nA
- 电压-输入补偿:1.7mV
- 电流-供电:410A(x4 通道)
- 电流-输出/通道:160mA
- 电压-供电,单/双(±):2.7V ~ 5.5V,±1.35V ~ 2.75V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- LMV324MX优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
TUSB217A-Q1:具有 DCP 和 CDP 控制器的 USB 2.0 高速信号调节器
MSP430F5335:具有 256KB 闪存、18KB SRAM、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和硬件乘法器的 20MHz MCU
SN54AHCT373:具有三态输出的八路透明 D 型锁存器
BQ2002D:具有 dT/dt 终止功能的镍镉电池/镍氢电池充电控制器
CSD16556Q5B:采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、1.5mΩ、25V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
CD54HC533:具有三态输出的高速 CMOS 逻辑八路反向透明锁存器
SN54ABT18502:具有 18 位寄存总线收发器的扫描测试设备
MSP430F2619S-HT:高温 16 位超低功耗 MCU、120KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、双通道 DAC、2 个 USCI、硬件乘法器、DMA
TPS61072:采用 ThinSOT-23 封装且具有强制 PWM 模式的可调节 600mA 开关、600kHz 升压转换器
UC1708:具有 35V VDD 的 3A/3A 双通道栅极驱动器

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