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- 制造厂商：TI
- 类别封装：线性 - 比较器，产品封装：8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
- 技术参数：IC COMP PREC W/P-POP LV 8VSSOP
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LMV762MM/NOPB 技术参数详情：
- 制造商产品型号：LMV762MM/NOPB
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC COMP PREC W/P-POP LV 8VSSOP
- 产品系列：线性 - 比较器
- 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
- 系列：-
- 零件状态：有源
- 类型：通用
- 元件数：2
- 输出类型：推挽式
- 电压-供电，单/双(±)：2.7V ~ 5V
- 电压-输入补偿（最大值）：0.2mV @ 5V
- 电流-输入偏置（最大值）：50pA @ 5V
- 电流-输出（典型值）：-
- 电流-静态（最大值）：700A
- CMRR，PSRR（典型值）：100dB CMRR，110dB PSRR
- 传播延迟（最大值）：225ns
- 滞后：-
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 产品封装：8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
- 安装类型：表面贴装型
- LMV762MM/NOPB优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
LM27222：用于同步/异步驱动的 4.5A、30V 半桥栅极驱动器
AMC1351-Q1：汽车类 0-5V 输入、精密电压检测增强型隔离式放大器
DRV10866：5V 标称电压、0.85A 峰值无传感器梯形控制三相 BLDC 电机驱动器
SN75LVDS31：四路高速差动驱动器
ADS5271：八通道、12 位、50MSPS 模数转换器 (ADC)
CC2640R2F：具有 128kB 闪存和 275kB ROM 的 SimpleLink 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth 无线 MCU
CSD15571Q2：采用 2mm x 2mm SON 封装的单路、19.2mΩ、20V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
MSP430F5501：具有 16KB 闪存、4KB SRAM、比较器、DMA、UART/SPI/I2C、USB、计时器和硬件乘法器的 25MHz MCU
UCC27201：具有 8V UVLO 和 TTL 输入的 3A、120V 半桥栅极驱动器
OPA2211-HT：1.1nV/rtHz 噪声低功耗精密运算放大器
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