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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP,使用的IC零件:MSP430FR2476
  • 技术参数:DEVELOPMENT EMBEDDED
  • 丰富的TI公司产品,TI芯片采购平台
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LP-MSP430FR2476 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:LP-MSP430FR2476
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:DEVELOPMENT EMBEDDED
  • 系列:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
  • 零件状态:有源
  • 板类型:评估平台
  • 类型:MCU 16-位
  • 核心处理器:MSP430
  • 操作系统:-
  • 平台:LaunchPad
  • 使用的IC零件:MSP430FR2476
  • 安装类型:固定
  • LP-MSP430FR2476优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
ISO7140FCC:四通道、4/0、50Mbps、默认输出低电平数字隔离器
TPS3606-33:适用于低功耗处理器的电池备份监控器
ADS4146:14 位、160MSPS 模数转换器 (ADC)
BQ24022:采用 QFN-11 封装、具有充电使能和电源正常指示的双输入 USB/交流适配器单节锂离子电池充电器
DRV5013:高电压(高达 38V)、高带宽 (30kHz) 霍尔效应锁存器
TPS61120:具有 200mA LDO 的可调节、效率为 95% 的升压转换器,用于单节/双节锂离子电池应用
SN74HCS137-Q1:具有地址锁存器的汽车类 3 线至 8 线解码器/多路信号分离器
LM2755:采用微型 SMD 封装、具有 I2C 兼容接口的电荷泵 LED 控制器
PCM1865:具有通用前端的 110dB、4 通道软件控制型音频 ADC
CD74HCT564:具有三态输出的高速 CMOS 逻辑八路正边沿触发式 D 型反相触发器
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