
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 类别封装:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板,封装:
- 技术参数:MSP430X33X EVAL BRD
- 丰富的TI公司产品,TI芯片采购平台
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MSP-EVK430S330 技术参数详情:
- 型号:MSP-EVK430S330
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:
- 类目:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
- 描述:MSP430X33X EVAL BRD
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 类型:MCU 16-位
- 核心处理器:-
- 平台:-
- 使用的 IC/零件:MSP430x33x
- 安装类型:插口
- 内含物:板,电缆,LCD,配件
- MSP-EVK430S330优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
TLV2544:12 位 200kSPS ADC 系列输出,自动断电(S/W 和 H/W),低功耗,8 x FIFO,4 通道
CSD16408Q5:采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、6.8mΩ、25V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
SN54LS00-SP:航天类 4 通道、2 输入、4.5V 至 5.5V 双极与非门
ADS7816:12 位高速微功耗采样模数转换器 (ADC)
TCAN332G:具备 CAN FD(灵活数据速率)的 3.3V CAN 收发器
74AC11257:具有三态输出的四路 2 线路到 1 线路数据选择器/多路复用器
TLV2252A-EP:增强型产品高级 Lincmos 轨到轨极低功耗运算放大器
LMH6619:双路 130 MHz、1.25 mA RRIO 运算放大器
MC1488:四路线路驱动器
SN74ALS232B:16 x 4 异步 FIFO 存储器

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