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- 制造厂商：TI
- 类别封装：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP，使用的IC零件：MSP430F5529
- 技术参数：EXPERIMENTER MSP430F5529 EVAL BD
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MSP-EXP430F5529 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MSP-EXP430F5529
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：EXPERIMENTER MSP430F5529 EVAL BD
- 系列：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP
- 零件状态：停产
- 板类型：评估平台
- 类型：MCU 16-位
- 核心处理器：-
- 操作系统：-
- 平台：Experimenter
- 使用的IC零件：MSP430F5529
- 安装类型：固定
- MSP-EXP430F5529优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
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DRV8304：具有电流分流放大器的 40V（最大值）三相智能栅极驱动器
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