
- 制造厂商:TI
- 类别封装:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP,使用的IC零件:MSP430FR2355
- 技术参数:LAUNCHPAD MSP430FR2355 EVAL BRD
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MSP-EXP430FR2355 技术参数详情:
- 制造商产品型号:MSP-EXP430FR2355
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:LAUNCHPAD MSP430FR2355 EVAL BRD
- 系列:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
- 零件状态:有源
- 板类型:评估平台
- 类型:MCU 16-位
- 核心处理器:MSP430
- 操作系统:-
- 平台:LaunchPad
- 使用的IC零件:MSP430FR2355
- 安装类型:固定
- MSP-EXP430FR2355优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
LM118QML:Military-grade, single, 40-V, 15-MHz operational amplifier with QML certification
TPS71:具有使能和复位延迟功能的 500mA、10V、低压降稳压器
TPS7B88-Q1:具有快速瞬态响应的汽车类 500mA、40V 低压降 (LDO) 线性稳压器
TLVH432B:精度为 0.5% 的低电压宽工作电流范围可调节精密并联稳压器(反向引脚排列)
SN75LVDS84A:Flatlink 变送器
TMP1075:1°C IC 温度传感器,性能已升级,与业界通用 LM75/TMP75 相当
TPS40077:采用 HTSSOP 封装、具有电压前馈的 4.5V 至 28V 同步降压控制器
ADS1254:具有独立 AVDD 和 DVDD 的 24 位、20kSPS、4 通道 Δ-Σ ADC
SN54S373:具有三态输出的八路 D 类透明锁存器
ISO6741-Q1:汽车类、通用、四通道、3/1 数字隔离器

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