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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP,使用的IC零件:MSP430FR4133
  • 技术参数:LAUNCHPAD MSP430FR4133 EVAL BRD
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MSP-EXP430FR4133 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:MSP-EXP430FR4133
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:LAUNCHPAD MSP430FR4133 EVAL BRD
  • 系列:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
  • 零件状态:有源
  • 板类型:评估平台
  • 类型:MCU 16-位
  • 核心处理器:-
  • 操作系统:-
  • 平台:LaunchPad
  • 使用的IC零件:MSP430FR4133
  • 安装类型:固定
  • MSP-EXP430FR4133优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
TCAN1167-Q1:具有 LDO 输出和看门狗的汽车类 CAN FD 系统基础芯片
CDCVF111:1:9 差动 LVPECL 时钟驱动器
ADC12DL040:双通道、12 位、40MSPS 模数转换器 (ADC)
UC2879:具有可选的 UVLO、温度范围为 -40° 至 85°C 的增强型双极性相移全桥控制器
TMS320F28052:具有 60MHz 频率、64KB 闪存、PGA、3.75MSPS ADC 的 C2000 32 位 MCU
CD74HCT30:具有 TTL 兼容型 CMOS 输入的单路 8 输入、4.5V 至 5.5V 与非门
TL071:Single, 30-V, 3-MHz, high slew rate (13-V/s), In to V+, JFET-input op amp
MAX202:具有 +/-9V 输出和 +/-15kV ESD 保护的 5V 双通道 120kbps RS-232 线路驱动器/接收器
LP87562-Q1:具有集成开关的汽车类多相 12A + 4A 降压转换器
CSD16403Q5A:采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、3.7mΩ、25V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
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