产品参考图片
- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：64-LQFP
- 技术参数：IC MCU 16BIT 60KB FLASH 64LQFP
- 丰富的TI公司产品，TI芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
MSP430A026IPM 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MSP430A026IPM
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16BIT 60KB FLASH 64LQFP
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：托盘
- 系列：MSP430x1xx
- 零件状态：有源
- 核心处理器：MSP430
- 内核规格：16 位
- 速度：8MHz
- 连接能力：SPI，UART/USART
- 外设：POR，PWM，WDT
- I/O数：48
- 程序存储容量：60KB（60K x 8 + 256B）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：2K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器：A/D 8x12b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：64-LQFP
- MSP430A026IPM优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
CSD87335Q3D：采用 3mm x 3mm SON 封装的 25A、30V、N 沟道同步降压 NexFET 功率 MOSFET 电源块
DS32EL0421：具有 DDR LVDS 并行接口的 125MHz 至 312.5MHz FPGA-Link 串行器
CSD17576Q5B：采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、2.9mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TMP400：采用 QSSOP-16 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的远程和本地温度传感器
TL28L92：3.3V/5V 双路通用异步接收器/发送器
MSP430F1471：具有 32KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 SPI/UART 的 8MHz MCU
BQ25619E：具有 20mA 终端电流的 I2C 控制型单节电池 1.5A 电池充电器
SN74LV374A-EP：具有三态输出的增强型产品八路边边沿触发式 D 型触发器
TAS5715：具有 EQ、DRC 和 HP 的 25W 立体声、8V 至 26V、数字输入、开环 D 类音频放大器
SN54LS10：军用 3 通道、3 输入、4.5V 至 5.5V 双极与非门
丰富的可销售TI代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的TI代理