
- 制造厂商:TI
- 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:80-VFBGA
- 技术参数:IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80BGA
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MSP430A147IZQER 技术参数详情:
- 制造商产品型号:MSP430A147IZQER
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80BGA
- 产品系列:嵌入式 - 微控制器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:MSP430F5xx
- 零件状态:最後
- 核心处理器:CPUXV2
- 内核规格:16 位
- 速度:25MHz
- 连接能力:IC,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART,USB
- 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
- I/O数:47
- 程序存储容量:32KB(32K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:-
- RAM大小:10K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 12x12b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:80-VFBGA
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TPS40200-HT:高温宽输入非同步降压直流/直流控制器
SN74LS85:4 位幅度比较器
SN65LVDS19:具有使能端的 2.5V/3.3V 振荡器增益级/缓冲器
DRV8702D-Q1:汽车类 47V、半桥智能栅极驱动器
THS4508:宽带全差分放大器
CC1021:适用于窄带应用、信道间隔大于或等于 50kHz 的多通道 FSK/OOK CMOS 无线收发器
TLV320AIC22C:双 VoIP 编解码器
TDA2E:适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器(23mm 封装)
TMP75B-Q1:采用 LM75 引脚排列、具有 I2C/SMBus 接口的汽车级、1.4V 温度传感器
OPA2172:Dual, 36-V, 10-MHz, low-power operational amplifier

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