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MSP430BQ1010IRTVR 图片
  • 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用,封装:32-WQFN(5x5)
  • 技术参数:IC WIRELESS TRANSFER 32QFN
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MSP430BQ1010IRTVR 技术参数详情:
  • 型号:MSP430BQ1010IRTVR
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:32-WQFN(5x5)
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
  • 描述:IC WIRELESS TRANSFER 32QFN
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 应用:无线电源接收器
  • 电流 - 供电:-
  • 电压 - 供电:2.8V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:32-WFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:32-WQFN(5x5)
  • MSP430BQ1010IRTVR优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
SN74AUC2G53:2.5V、2:1 (SPDT)、单通道通用模拟开关
BQ769142:适用于锂离子、锂聚合物和磷酸铁锂电池的 3 节至 14 节串联高精度电池监控器和保护器
LP38843:具有使能功能的 3A、低输入电压 (1.01V)、超低压降稳压器
SN54HC00-SP:航天类 4 通道、2 输入、2V 至 6V 与非门
TPS61046:采用 WCSP 封装的 28V 输出电压升压转换器
DS90UH925Q-Q1:具有 HDCP 的 5 - 85MHz 24 位彩色 FPD-Link III 串行器
CSD17483F4:采用 1mm x 0.6mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、260mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
CSD19506KCS:采用 TO-220 封装的单路、2.3mΩ、80V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
SN65HVD35:带使能信号的 3V 全双工 RS-485 驱动器和接收器
MSP430FR5869:具有 64KB FRAM、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU
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