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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 技术参数:IC MCU 16BIT 1KB FLASH 20SOIC
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MSP430F110IDWR 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:MSP430F110IDWR
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC MCU 16BIT 1KB FLASH 20SOIC
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:MSP430x1xx
  • 零件状态:停产
  • 核心处理器:MSP430
  • 内核规格:16 位
  • 速度:8MHz
  • 连接能力:-
  • 外设:POR,PWM,WDT
  • I/O数:14
  • 程序存储容量:1KB(1K x 8 + 128B)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM容量:-
  • RAM大小:128 x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:-
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
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TPS65916:用于处理器的电源管理单元 (PMU)
TLV2544:12 位 200kSPS ADC 系列输出,自动断电(S/W 和 H/W),低功耗,8 x FIFO,4 通道
SN74AHC00-Q1:汽车类 4 通道、2 输入、2V 至 5.5V 与非门
UC2856M:改进的电流模式 PWM 控制器
OPA2277-EP:增强型产品高精密运算放大器
TM4C1290NCPDT:具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
SN74AVC4T774:具有可配置电压电平转换和三态输出的 4 位双电源总线收发器
UCC28C56H:工业类 30V 低功耗电流模式 PWM 控制器,适用于 SiC,18.8V/15.5V UVLO,100% 占空比
UC2832-EP:精密低压降线性控制器(增强型产品)
CSD17309Q3:采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、6.3mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
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