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- 制造厂商：TI（德州仪器，Texas Instruments）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，封装:20-TSSOP
- 技术参数：IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20TSSOP
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MSP430F112IPW 技术参数详情：
- 型号:MSP430F112IPW
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:20-TSSOP
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20TSSOP
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:已验证
- 核心处理器:MSP430 CPU16
- 内核规格:16 位
- 速度:8MHz
- 连接能力:-
- 外设:POR，PWM，WDT
- I/O 数:14
- 程序存储容量:4KB（4K x 8 + 256B）
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:256 x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:20-TSSOP
- 封装/外壳:20-TSSOP（0.173\\
- MSP430F112IPW优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
CSD87588N：采用 5mm x 2.5mm LGA 封装的 25A、30V、N 沟道同步降压 NexFET 功率 MOSFET
SN74ALVC08：4 通道、2 输入、1.65V 至 3.6V 与门
SN54HC02-SP：航天类 4 通道、2 输入、2V 至 6V 或非门
SN54ALS804A：军用 6 通道 2 输入 4.5V 至 5.5V 双极与非门
DRV8824-Q1：具有电流调节功能和 1/32 微步进的汽车类 47V、1.6A 双极步进电机驱动器
TL760M33-Q1：汽车级 500mA、26V、高精度、低压降稳压器
LMT88：具有 -11.77mV/°C 增益的 ±4°C 模拟输出温度传感器
TMS570LS1115：16/32 位 RISC 闪存 MCU，Cortex R4F，通过 Q100 车规认证，Flexray
TLV2631：Single, 5.5-V, 9-MHz, RRO operational amplifier
SN74AUP1G34：单路 0.8V 至 3.6V 低功耗缓冲器
丰富的可销售TI代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的TI代理