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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：28-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 技术参数：IC MCU 16BIT 8KB FLASH 28SOIC
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MSP430F123IDW 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MSP430F123IDW
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16BIT 8KB FLASH 28SOIC
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：管件
- 系列：MSP430x1xx
- 零件状态：有源
- 核心处理器：MSP430
- 内核规格：16 位
- 速度：8MHz
- 连接能力：SPI，UART/USART
- 外设：POR，PWM，WDT
- I/O数：22
- 程序存储容量：8KB（8K x 8 + 256B）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：256 x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器：斜率 A/D
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：28-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- MSP430F123IDW优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
UCC2808-2：具有 4.3/4.1V UVLO、温度范围为 -40°C 至 85°C 的低功耗电流模式推挽式 PWM
ADC32RF54：双通道、14 位、2.6GSPS、高噪声频谱密度 (NSD)、射频采样 ADC
TPS62736：具有 50mA 负载能力的高效毫微功耗降压转换器 | 降压
TLC7524：8 位，0.1us MDAC，并行输入，DSP 快速控制信号，简单微接口
SN75971B：SCSI 差动转换器 - 数据
TLIN2021A-Q1：具有抑制和唤醒功能的汽车类故障保护 LIN 收发器
ADS930：8 位、30MSPS ADC 单端/差动输入，具有内部基准和低功耗，关断
TPS73201-EP：具有反向电流保护功能的无电容 NMOS 250mA 低压降稳压器（增强型产品）
TLV272：Dual, 16-V, 3-MHz operational amplifier
CD54HCT299：具有三态输出的高速 CMOS 逻辑 8 位通用移位寄存器
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