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- 制造厂商：TI（德州仪器，Texas Instruments）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，封装:28-TSSOP
- 技术参数：IC MCU 16BIT 8KB FLASH 28TSSOP
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MSP430F123IPW 技术参数详情：
- 型号:MSP430F123IPW
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:28-TSSOP
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 16BIT 8KB FLASH 28TSSOP
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:MSP430 CPU16
- 内核规格:16 位
- 速度:8MHz
- 连接能力:SPI，UART/USART
- 外设:POR，PWM，WDT
- I/O 数:22
- 程序存储容量:8KB（8K x 8 + 256B）
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:256 x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器:斜率 A/D
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:28-TSSOP
- 封装/外壳:28-TSSOP（0.173\\
- MSP430F123IPW优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
TPS536C9：具有 VR14 SVID 和 PMBus 的双通道十二相降压数字多相 D-CAP+ 控制器
ADC12L063：12 位、62MSPS 模数转换器 (ADC)
VSP1021：适用于 CCD 传感器的 10 位 25MSPS 单通道 AFE
SN74HC10-Q1：汽车类 3 通道、3 输入、2V 至 6V 与非门
CSD17577Q3A：采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、6.4mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TPD3F303：适用于 SIM 卡且具有 300MHz -3dB 性能的 3 通道 5.5V、±15kV ESD 保护和 EMI 滤波器
SN65C3222E：具有 +/-15kV IEC-ESD 保护的 3V 至 5.5V 双通道 1Mbps RS-232 线路驱动器/接收器
SN74BCT29827B：具有三态输出的 10 通道、4.5V 至 5.5V 缓冲器
TPS25852-Q1：具有 USB 端口开/关控制功能的 2.2MHz 双路 3A USB Type-C 充电端口控制器
LMT85-Q1：汽车级、1.8V、10uA 模拟输出温度传感器
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