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- 制造厂商：TI（德州仪器，Texas Instruments）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，封装:64-VQFN（9x9）
- 技术参数：IC MCU 16BIT 8KB FLASH 64VQFN
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MSP430F133IRTDT 技术参数详情：
- 型号:MSP430F133IRTDT
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:64-VQFN（9x9）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 16BIT 8KB FLASH 64VQFN
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:MSP430 CPU16
- 内核规格:16 位
- 速度:8MHz
- 连接能力:SPI，UART/USART
- 外设:POR，PWM，WDT
- I/O 数:48
- 程序存储容量:8KB（8K x 8 + 256B）
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:256 x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 8x12b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:64-VQFN（9x9）
- 封装/外壳:64-VFQFN 焊盘
- MSP430F133IRTDT优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
CD74ACT374：具有三态输出的八路 D 型触发器
CD74HC573：具有三态输出的高速 CMOS 逻辑八路透明锁存器
SN74LVC2G126：具有三态输出的 2 通道、1.65V 至 5.5V 缓冲器
TMP390：超小型、双通道（热和冷跳变）、0.5A、电阻可编程温度开关
ADC104S021Q-Q1：汽车类、4 通道、50ksps 至 200ksps、10 位模数转换器
LMC6464：四路微功耗轨到轨输入和输出 CMOS 运算放大器
TLV2471-Q1：Automotive-grade, single, 6-V, 2.8-MHz, RRIO operational amplifier
TPS826716：600mA、高效 MicroSiP 降压转换器模块（厚度 <1.0mm）
LM193JAN：低功耗低失调电压双路比较器
LMT86-Q1：汽车级、2.2V、10uA 模拟输出温度传感器
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