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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：64-LQFP
- 技术参数：IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
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MSP430F1471IPM 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MSP430F1471IPM
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：托盘
- 系列：MSP430x1xx
- 零件状态：有源
- 核心处理器：MSP430
- 内核规格：16 位
- 速度：8MHz
- 连接能力：SPI，UART/USART
- 外设：POR，PWM，WDT
- I/O数：48
- 程序存储容量：32KB（32K x 8 + 256B）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：1K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器：斜率 A/D
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：64-LQFP
- MSP430F1471IPM优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
UCC38C42：商用 20V 低功耗电流模式 PWM 控制器，14.5V/9V UVLO，100% 占空比
CSD85302L：采用 1.35mm x 1.35mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的双路共漏极、24mΩ、20V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
OPA2314-EP：Enhanced product, dual, 5.5-V, 3-MHz, RRIO operational amplifier
SN74ALVC244：具有三态输出的 8 通道、1.65V 至 3.6V 缓冲器
SN54LVC32A：军用 4 通道、2 输入、2V 至 3.6V 或门
THS1408：14 位、8MSPS 模数转换器 (ADC)
CSD87503Q3E：采用 3mm x 3mm SON 封装的双路共源极、21.9mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
OPA355-Q1：汽车 2.5V；200MHz GBW；具有关断状态的 CMOS 单路运算放大器
LM25019：7.5-48V 宽输入电压，100mA 恒定导通时间同步降压稳压器
TPS56637：具有 ULQ-Mode 的 4.5V 至 28V、6A 同步降压转换器
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