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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:64-LQFP
  • 技术参数:IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
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MSP430F157IPMR 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:MSP430F157IPMR
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:MSP430x1xx
  • 零件状态:有源
  • 核心处理器:MSP430
  • 内核规格:16 位
  • 速度:8MHz
  • 连接能力:I2C,SPI,UART/USART
  • 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
  • I/O数:48
  • 程序存储容量:32KB(32K x 8 + 256B)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM容量:-
  • RAM大小:1K x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 8x12b;D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:64-LQFP
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CSD85301Q2:采用 2mm x 2mm SON 封装、具有栅极 ESD 保护的双路、27mΩ、20V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
ADS114S08:适用于传感器测量且具有 PGA 和电压基准的 16 位、4kSPS、12 通道 Δ-Σ ADC
SN74AC244:具有三态输出的 8 通道、2V 至 6V 缓冲器
SN74LV125A:具有三态输出的 4 通道、2V 至 5.5V 缓冲器
TPS652510:4.5V 至 16V 输入、3A/2A/2A 输出同步三路降压转换器
TCA9534:具有中断和配置寄存器的 8 位 1.65V 至 5.5V I2C/SMBus I/O 扩展器
CSD87350Q5D:采用 5mm x 6mm SON 封装的 40A、30V、N 沟道同步降压 NexFET 功率 MOSFET 电源块
DS90C189-Q1:低功耗 1.8V 双像素 FPD 链接 (LVDS) 串行器
SN54LS21:军用 2 通道、4 输入、4.5V 至 5.5V 双极与门
UC2843:具有 8.4V/7.6V UVLO 100% 占空比、温度范围为 -40°C 至 85°C 的 30V、1A、500KHz 电流模式 PWM 控制器
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