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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：64-LQFP
- 技术参数：IC MCU 16BIT 55KB FLASH 64LQFP
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MSP430F1612IPMR 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MSP430F1612IPMR
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16BIT 55KB FLASH 64LQFP
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
- 系列：MSP430x1xx
- 零件状态：有源
- 核心处理器：MSP430
- 内核规格：16 位
- 速度：8MHz
- 连接能力：IC，SPI，UART/USART
- 外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
- I/O数：48
- 程序存储容量：55KB（55K x 8 + 256B）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：5K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器：A/D 8x12b；D/A 2x12b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：64-LQFP
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TL714：具有推挽开路输出的单路高速差分比较器
BQ25155：具有 10nA IQ、电源路径、稳压系统电压、16 位 ADC 和 LDO 的 500mA 单节电池线性充电器
TRS3221：具有 +/-15kV ESD 保护的 3V 至 5.5V 单通道 250kbps RS-232 线路驱动器/接收器
BQ78PL116：具有 PowerPump 电池平衡技术的 PowerLAN 主网关控制器
LP38693-ADJ：具有使能功能的 500mA、10V、可调节低压降稳压器
CSD17575Q3：采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、3.2mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
THS1408-EP：增强型产品 14 位 8Msps Adc，单通道，差分输入、Dsp/Up If、可编程增益放大器
TM4C123GH6ZRB：具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
TPS568230：针对解决方案成本进行了优化的 4.5V 至 18V、8A 同步 SWIFT 降压转换器
CD74ACT175：具有复位功能的四路 D 型触发器
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