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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 技术参数：IC MCU 16BIT 1KB FLASH 20SOIC
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MSP430F2101TDW 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MSP430F2101TDW
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16BIT 1KB FLASH 20SOIC
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：管件
- 系列：MSP430F2xx
- 零件状态：有源
- 核心处理器：MSP430
- 内核规格：16 位
- 速度：16MHz
- 连接能力：-
- 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
- I/O数：16
- 程序存储容量：1KB（1K x 8 + 256B）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：128 x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器：斜率 A/D
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- MSP430F2101TDW优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
CSD18512Q5B：采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、1.6mΩ、40V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
UCC28881：700V 极低静态电流离线开关
TPS8268090：1.6A、高效 MicroSiP 降压转换器模块
ADS4146：14 位、160MSPS 模数转换器 (ADC)
SN74AUP1T86：低功耗、1.8/2.5/3.3V 输入、3.3V CMOS 输出、2 输入异或门
CSD18532Q5B：采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、3.2mΩ、60V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
SN65176B：差动总线收发器
ULN2004A：支持 15V 输入电压、工作温度范围为 -20°C 至 70 °C 的 50V、7 通道达林顿晶体管阵列
SN65HVD73：3.3V、全双工 RS-485、12kV IEC ESD、20Mbps 数据速率，带使能功能
DS10BR254：1.5Gbps 1:4 LVDS 中继器
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