
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器,封装:20-SOIC
- 技术参数:IC MCU 16BIT 1KB FLASH 20SOIC
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MSP430F2101TDWR 技术参数详情:
- 型号:MSP430F2101TDWR
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:20-SOIC
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 16BIT 1KB FLASH 20SOIC
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:MSP430 CPU16
- 内核规格:16 位
- 速度:16MHz
- 连接能力:-
- 外设:掉电检测/复位,POR,PWM,WDT
- I/O 数:16
- 程序存储容量:1KB(1K x 8 + 256B)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:128 x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器:斜率 A/D
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:20-SOIC
- 封装/外壳:20-SOIC(0.295\\
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ISO224:±12V 输入、精密电压检测增强型隔离式放大器
TPA2000D1:2W 单声道、模拟输入 D 类音频放大器
TPSM63603E:采用小型 4mm x 6mm x 1.8mm 封装、工作温度范围为 -55°C 的 36V、3A 降压电源模块
TPSM63602:采用 4mm x 6mm x 1.8mm 封装的 3.6V 至 36V 输入、1V 至 12V 输出、2A 降压模块
INA2141:双路、低功耗仪表放大器(G = 10 或 100)
MSP430FR59691:具有 64KB FRAM、2KB SRAM、AES、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU
TDA2P-ABZ:适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的 TDA2 引脚兼容型 SoC 系列
TPS62150A:采用 3x3 QFN 封装、具有 DCS-Control 的 3V 至 17V 1A 降压转换器
UCC3912:具有断路器和可调节电流监控功能的 3V 至 8V 热插拔控制器
DLP2010:DLP 0.2 WVGA DMD

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