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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 技术参数:IC MCU 16BIT 2KB FLASH 20SOIC
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MSP430F2111TDW 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:MSP430F2111TDW
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC MCU 16BIT 2KB FLASH 20SOIC
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:管件
  • 系列:MSP430F2xx
  • 零件状态:有源
  • 核心处理器:MSP430
  • 内核规格:16 位
  • 速度:16MHz
  • 连接能力:-
  • 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
  • I/O数:16
  • 程序存储容量:2KB(2K x 8 + 256B)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM容量:-
  • RAM大小:128 x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:斜率 A/D
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
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SN74LVC540A-EP:具有三态输出的增强型产品 8 通道、2V 至 3.6V 反相器
DAC0808:8 位数模转换器
LP2998-Q1:用于汽车应用的 DDR 终端稳压器
SN74GTLP21395:具有独立 LVTTL 端口、Fdbk 路径和可选择极性的双路 1 位 LVTTL/GTLP 可调节边沿速率总线 Xcvrs
TPA3106D1:40W 单声道、10V 至 26V 电源电压、模拟输入 D 类音频放大器
LMH1226:12G SDI 双路输出时钟恢复器
CSD15380F3:采用 0.6mm x 0.7mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、1460mΩ、20V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
MSP430F5358:具有 384KB 闪存、34KB SRAM、12 位 ADC、12 位 DAC、比较器、DMA 和 UART/SPI/I2C 的 20MHz MCU
AMC1200:±250mV 输入、精密电流检测基本隔离式放大器
TLC27L2B:Dual, 16-V, 85-kHz, low power (10-μA/ch), 2-mV offset voltage, In to V- operational amplifier
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