
- 制造厂商:TI
- 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:模具
- 技术参数:IC MCU 16BIT 32KB FLASH DIE
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MSP430F417TDE2 技术参数详情:
- 制造商产品型号:MSP430F417TDE2
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:IC MCU 16BIT 32KB FLASH DIE
- 产品系列:嵌入式 - 微控制器
- 包装:散装
- 系列:MSP430x4xx
- 零件状态:有源
- 核心处理器:MSP430
- 内核规格:16 位
- 速度:8MHz
- 连接能力:-
- 外设:欠压检测/复位,LCD,POR,PWM,WDT
- I/O数:48
- 程序存储容量:32KB(32K x 8 + 256B)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:-
- RAM大小:1K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器:斜率 A/D
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:模具
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LMZ23610:具有 36V 最大输入电压和电流共享的 10A SIMPLE SWITCHER 电源模块
OPA705:Single, 12-V, 1-MHz operational amplifier
TLK1101E:11.3Gbps 电缆和 PC 主板均衡器
SN888C:总线极性借助 IEC-ESD 保护校正 RS-485 收发器
TPS2330:使能端低电平有效的 3V 至 13V 热插拔控制器
CDCLVD1212:低抖动 2 路输入可选 1:12 通用至 LVDS 缓冲器
SN74AS153:双路 4 选 1 数据选择器/多路复用器
TMUX1119:3pA 导通状态泄漏电流、5V、2:1 (SPDT)、单通道精密多路复用器
AMC1300B-Q1:汽车类 ±250mV 输入、精密电流检测增强型隔离式放大器
TPS62110-Q1:采用 QFN-16 封装的汽车类 3V 至 17V、1.5A 降压转换器

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