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- 制造厂商：TI（德州仪器，Texas Instruments）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，封装:48-VQFN（7x7）
- 技术参数：IC MCU 16BIT 24KB FLASH 48VQFN
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MSP430F5309IRGZR 技术参数详情：
- 型号:MSP430F5309IRGZR
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:48-VQFN（7x7）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 16BIT 24KB FLASH 48VQFN
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:MSP430 CPUXV2
- 内核规格:16 位
- 速度:25MHz
- 连接能力:I2C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART
- 外设:掉电检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
- I/O 数:31
- 程序存储容量:24KB（24K x 8）
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:6K x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 8x10b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:48-VQFN（7x7）
- 封装/外壳:48-VFQFN 焊盘
- MSP430F5309IRGZR优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
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BQ24113：采用 WQFN-20 封装的独立 1 至 2 节 2A 同步降压电池充电器
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