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MSP430F5505IRGZR 图片
  • 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器,封装:48-VQFN(7x7)
  • 技术参数:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 48VQFN
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MSP430F5505IRGZR 技术参数详情:
  • 型号:MSP430F5505IRGZR
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:48-VQFN(7x7)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 48VQFN
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:MSP430 CPUXV2
  • 内核规格:16 位
  • 速度:25MHz
  • 连接能力:I2C,IrDA,SCI,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:31
  • 程序存储容量:16KB(16K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:6K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 8x10b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:48-VQFN(7x7)
  • 封装/外壳:48-VFQFN 焊盘
  • MSP430F5505IRGZR优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
SN65HVD233-HT:高温 3.3V CAN 收发器
LMH6570:具有 2:1 高速多路复用器的 500MHz 高速运算放大器
TMP421:采用 WCSP 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的远程和本地温度传感器
MSP430FG4270:具有 32KB 闪存、256B SRAM、16 位 Σ-Δ ADC、12 位 DAC、2 个运算放大器和 56 段 LCD 的 8MHz MCU
CD74ACT20:具有 TTL 兼容型 CMOS 输入的 2 通道、4 输入、4.5V 至 5.5V 与非门
TLV571:具有自动或 S/W 电源关闭功能的 8 位 1.25MSPS 单通道硬件配置,低功耗
ADS131E06:用于电源监控和保护的 24 位 64kSPS 6 通道同步采样 Δ-Σ ADC
TMS320C206:C20x 浮点 DSP
CD54HCT688:具有使能端的 8 位等值/幅度比较器 (P=Q)
TLV2464A-EP:Enhanced product, quad, 6-V, 6.4-MHz, 1.5-mV offset, RRIO operational amplifier
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