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- 制造厂商：TI（德州仪器，Texas Instruments）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，封装:48-VQFN（7x7）
- 技术参数：IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48QFN
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MSP430F5507IRGZR 技术参数详情：
- 型号:MSP430F5507IRGZR
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:48-VQFN（7x7）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48QFN
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:已验证
- 核心处理器:MSP430 CPUXV2
- 内核规格:16 位
- 速度:25MHz
- 连接能力:I2C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，USB
- 外设:掉电检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
- I/O 数:31
- 程序存储容量:32KB（32K x 8）
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:6K x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 8x10b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:48-VQFN（7x7）
- 封装/外壳:48-VFQFN 焊盘
- MSP430F5507IRGZR优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
UCC21320-Q1：具有可编程死区时间且采用 DWK 封装的汽车类 3.75kVrms、4A/6A 双通道隔离式栅极驱动器
DS90C124：5MHz 至 35MHz 直流平衡 24 位 FPD-Link II 解串器
TLV2464：Quad, 6-V, 6.4-MHz, RRIO operational amplifier
UC1825B-SP：耐辐射 QMLV、30V 输入、2A 双输出 1MHz PWM 控制器
TPS62153：采用 3x3 QFN 封装的 317V 1A 降压转换器
ADS1013-Q1：具有振荡器、电压基准和 I2C 的汽车类 12 位 3.3kSPS 单通道 Δ-Σ ADC
SN74LS247：BCD 转 7 段解码器/驱动器
TMP64-Q1：采用 0402、0603/0805 封装的汽车类、1%、47kΩ 线性热敏电阻
TS3A4751：具有 1.8V 输入逻辑电平的 0.9Ω 导通状态电阻、3.3V、1:1 (SPST)、4 通道模拟开关
LMV796-Q1：Automotive-grade, single, 5-V, 17-MHz, low noise (5.8-nV/√Hz) operational amplifier
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