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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：113-VFBGA
- 技术参数：IC MCU 16BIT 256KB FLASH 113BGA
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MSP430F6435IZQWR 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MSP430F6435IZQWR
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16BIT 256KB FLASH 113BGA
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：卷带（TR）
- 系列：MSP430F6xx
- 零件状态：最後
- 核心处理器：CPUXV2
- 内核规格：16 位
- 速度：20MHz
- 连接能力：IC，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART
- 外设：欠压检测/复位，DMA，LCD，POR，PWM，WDT
- I/O数：74
- 程序存储容量：256KB（256K x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：18K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器：A/D 16x12b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：113-VFBGA
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ADS774：兼容微处理器的采样 CMOS 模数转换器
SN74LVC652A：具有三态输出的八路总线收发器和寄存器
DS90LV049Q-Q1：汽车类 LVDS 双路高速差动收发器
TPS65296：4.5V 至 18V 输入电压、完整 LPDDR4 和 LPDDR4X 存储器电源解决方案
LM193-N：低功耗低失调电压双路比较器
TL331-EP：增强型产品单路差分比较器
CD74HC564：具有三态输出的高速 CMOS 逻辑八路正边沿触发式 D 型反相触发器
CSD13381F4：采用 1mm x 0.6mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、180mΩ、12V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TUSB322I：支持 VCONN 的 USB Type-C 配置通道逻辑和端口控制
TPS73130-EP：具有反向电流保护功能的无电容 NMOS 150mA 低压降稳压器（增强型产品）
丰富的可销售TI代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的TI代理