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  • 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器,封装:113-BGA Microstar Junior(7x7)
  • 技术参数:IC MCU 16BIT 128KB FLASH 113BGA
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MSP430F6633IZQWT 技术参数详情:
  • 型号:MSP430F6633IZQWT
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:113-BGA Microstar Junior(7x7)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 16BIT 128KB FLASH 113BGA
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:MSP430 CPUXV2
  • 内核规格:16 位
  • 速度:20MHz
  • 连接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:74
  • 程序存储容量:128KB(128K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:18K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 16x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:113-BGA Microstar Junior(7x7)
  • 封装/外壳:113-VFBGA
  • MSP430F6633IZQWT优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
DS16F95QML-SP:EIA-485/EIA-422A 差分总线收发器
TPS2373:具有高级启动功能的 IEEE 802.3bt PoE 高功率 PD 接口
SN74LV1T34:单电源缓冲门逻辑电平转换器(无使能端)
SN74LVC1G3208-EP:增强型产品单路 3 输入正或与门
74ACT16861:具有三态输出的 20 位总线收发器
SN74HC245:具有三态输出的八路总线收发器
OPA2846:双路、宽带、低噪声、电压反馈运算放大器
TMS570LS1227:16/32 位 RISC 闪存 MCU,Cortex R4F,通过 Q100 车规认证,EMAC
SN74HC365:具有三态输出的 6 通道、2V 至 6V 缓冲器
TLV271:Single, 16-V, 3-MHz operational amplifier
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