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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：100-LQFP
- 技术参数：IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100LQFP
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MSP430F6635IPZ 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MSP430F6635IPZ
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100LQFP
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：托盘
- 系列：MSP430F6xx
- 零件状态：有源
- 核心处理器：CPUXV2
- 内核规格：16 位
- 速度：20MHz
- 连接能力：IC，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，USB
- 外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
- I/O数：74
- 程序存储容量：256KB（256K x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：18K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器：A/D 16x12b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：100-LQFP
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DRV10964：具有自动调优功能的 5V 标称电压、1.8A 峰值无传感器正弦控制三相 BLDC 电机驱动器
DAC7611：12 位、串行输入数模转换器
UCC5390：具有 UVLO（以 GND 为基准）或分离输出的 3kVrms/5kVrms、±10A 单通道隔离式栅极驱动器
SN74ALVTH16240：具有总线保持、TTL 兼容型 CMOS 输入和三态输出的 16 通道、2.3V 至 3.6V 反相器
SN74BCT2414：具有片上电源监控器的双路 2 线路至 4 线路存储器解码器
BQ3285：具有 114x8 NVSRAM 的 RTC IC
TPD3S713-Q1：TPD3S713-Q1
CSD17579Q3A：采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、14.2mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
SN54ABT652A：具有三态输出的八路总线收发器和寄存器
SN74LVCH8T245：具有可配置电压转换和三态输出的 8 位双电源总线收发器
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