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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：113-VFBGA
- 技术参数：IC MCU 16BIT 256KB FLSH 113NFBGA
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MSP430F6635IZCAR 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MSP430F6635IZCAR
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16BIT 256KB FLSH 113NFBGA
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：卷带（TR）
- 系列：MSP430F6xx
- 零件状态：有源
- 核心处理器：CPUXV2
- 内核规格：16 位
- 速度：20MHz
- 连接能力：IC，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，USB
- 外设：欠压检测/复位，DMA，LCD，POR，PWM，WDT
- I/O数：74
- 程序存储容量：256KB（256K x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：18K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器：A/D 16x12b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：113-VFBGA
- MSP430F6635IZCAR优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
TPS65086：适用于 2 节和 3 节锂离子电池供电器件或非电池供电器件的可配置多电轨 PMIC
TPS2113：具有自动、慢速切换和状态输出功能的 2.8V 至 5.5V、84mΩ、1.25A 电源多路复用器
TL7700-SEP：采用塑料封装的耐辐射 40V 可调节电压监控器
DRV8210P：具有低功耗睡眠模式的 11V、1A H 桥电机驱动器、PWM 控制
CSD18535KTT：采用 D2PAK 封装的单路、2mΩ、60V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
CD74FCT245：具有三态输出的 BiCMOS FCT 接口逻辑八路同向总线收发器
TLV62150A：采用 3x3 QFN 封装、具有 DCS-Control 的 4V 至 17V、1A 降压转换器
BQ25896：具有电源路径和 PSEL 的 I2C 单节 3A 降压电池充电器
DAC53701：具有 GPIO 触发器和函数发生器的单通道输出电压、10 位智能 DAC
PTH08T240W：采用 TurboTrans 技术的 10A 输出 4.5V 至 14V 输入的非隔离宽输出可调节电源模块
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