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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：38-TFSOP（0.173，4.40mm 宽）
- 技术参数：IC MCU 16BIT 32KB FRAM 38TSSOP
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MSP430FR2355TDBTR 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MSP430FR2355TDBTR
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16BIT 32KB FRAM 38TSSOP
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
- 系列：MSP430 FRAM
- 零件状态：有源
- 核心处理器：CPU16
- 内核规格：16 位
- 速度：24MHz
- 连接能力：IC，IrDA，SCI，SPI，UART/USART
- 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
- I/O数：34
- 程序存储容量：32KB（32K x 8）
- 程序存储器类型：FRAM
- EEPROM容量：-
- RAM大小：4K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器：A/D 10x12b；D/A 4x12b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：38-TFSOP（0.173，4.40mm 宽）
- MSP430FR2355TDBTR优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
LMZ36002：采用 QFN 封装的 4.5V 至 60V、2A 降压电源模块
MSP430F5634：具有 192KB 闪存、16KB SRAM、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和 USB 的 20MHz MCU
ADC12J2700：12 位、2.7GSPS、射频采样模数转换器 (ADC)
CY74FCT16501T：具有三态输出的 18 位通用总线收发器
SN74LVT543：具有三态输出的 3.3V ABT 八路寄存收发器
CSD15571Q2：采用 2mm x 2mm SON 封装的单路、19.2mΩ、20V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TLE2144M-D：高速高驱动四路运算放大器
LM2904：Dual, 26-V, 700-kHz operational amplifier
TPS715A：80mA、24V、超低 IQ、低压降稳压器
CD4023B：4 通道、2 输入、3V 至 18V 与非门
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