
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器,封装:32-VQFN(5x5)
- 技术参数:IC MCU 16BIT 15.5KB FRAM 32VQFN
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MSP430FR2533IRHBR 技术参数详情:
- 型号:MSP430FR2533IRHBR
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:32-VQFN(5x5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 16BIT 15.5KB FRAM 32VQFN
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:MSP430 CPU16
- 内核规格:16 位
- 速度:16MHz
- 连接能力:I2C,IrDA,SCI,SPI,UART/USART
- 外设:掉电检测/复位,POR,PWM,WDT
- I/O 数:19
- 程序存储容量:15.5KB(15.5K x 8)
- 程序存储器类型:FRAM
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:2K x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 8x10b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:32-VQFN(5x5)
- 封装/外壳:32-VFQFN 焊盘
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LMV7239:高速低电压推挽比较器
SM32C6416T-EP:增强型产品 C6416T 定点 DSP
SN74AS02:4 通道、2 输入、4.5V 至 5.5V 双极或非门
PCF8575:具有中断的 16 位 2.5V 至 5.5V I2C/SMBus I/O 扩展器
SN54LVTH18502A:具有 18 位通用总线收发器的 3.3V ABT 扫描测试设备
ONET8531T:具有 RSSI 的 11.3Gbps 5kΩ 限幅跨阻放大器
TMP139:具有 0.5°C 精度的 JEDEC DDR5 温度传感器
DAC60504:采用微型 QFN 封装、具有精密内部基准电压的真正 12 位、4 通道、SPI、电压输出 DAC
UC29432:温度范围为 -25°C 至 85°C 的精密模拟控制器
ADS1205:两个 1 位、10MHz、2 阶 Δ-Σ 调制器

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