
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器,封装:32-VQFN(5x5)
- 技术参数:IC MCU 16BIT 16.5KB FRAM 32VQFN
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MSP430FR2673TRHBT 技术参数详情:
- 型号:MSP430FR2673TRHBT
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:32-VQFN(5x5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 16BIT 16.5KB FRAM 32VQFN
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:MSP430 CPU16
- 内核规格:16 位
- 速度:16MHz
- 连接能力:I2C,IrDA,SCI,SPI,UART/USART
- 外设:掉电检测/复位,POR,PWM,WDT
- I/O 数:27
- 程序存储容量:16.5KB(16.5K x 8)
- 程序存储器类型:FRAM
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:4K x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 8x12b SAR
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:32-VQFN(5x5)
- 封装/外壳:32-VFQFN 焊盘
- MSP430FR2673TRHBT优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
CSD19533KCS:采用 TO-220 封装的单路、10.5mΩ、100V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
REF1933:3.3V Vref、双输出 Vref 和 Vref/2 电压基准
CSD18531Q5A:采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、4.6mΩ、60V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
SN54ABT652A:具有三态输出的八路总线收发器和寄存器
AM26S10:四路总线收发器
UCC3801:具有 9.4V/7.4V UVLO 和 50% 占空比、工作温度范围为 0°C 至 70°C 的 12V、1A 低功耗 BICMOS 1MHz 电流模式 PWM
SN54ACT374:具有三态输出的八路边沿触发式 D 型触发器
TPS562208:采用 FCCM 模式的 4.5V 至 17V 输入电压、2A 输出电流、同步降压转换器
CC1175:适用于窄带系统的超高性能无线发送器
CD54HC244:军用 8 通道、2V 至 6V 缓冲器

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