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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:56-TFSOP(0.240,6.10mm 宽)
  • 技术参数:IC MCU 16BIT 8.5KB FRAM 56TSSOP
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MSP430FR4132IG56R 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:MSP430FR4132IG56R
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC MCU 16BIT 8.5KB FRAM 56TSSOP
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:MSP430 FRAM
  • 零件状态:有源
  • 核心处理器:MSP430
  • 内核规格:16 位
  • 速度:16MHz
  • 连接能力:IC,IrDA,SCI,SPI,UART/USART
  • 外设:欠压检测/复位,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O数:52
  • 程序存储容量:8.5KB(8.5K x 8)
  • 程序存储器类型:FRAM
  • EEPROM容量:-
  • RAM大小:1K x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 8x10b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:56-TFSOP(0.240,6.10mm 宽)
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BQ24382:过压/过流保护 IC 和锂离子充电器前端保护 IC,具有 LDO 模式、10.5 OVP
DRA783:适用于音频放大器且具有 2 个 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器
MSP430F47167:具有 7 个 Σ-Δ ADC、160 段 LCD、DMA、92KB 闪存和 4KB RAM 的 16MHz 多相位计量 MCU
LM5101B:具有 8V UVLO 和 TTL 输入的 2A、100V 半桥栅极驱动器
RF-HDT-DVBB:基于 Tag-it HF-I Plus 芯片的 13.56MHz Overmolded 感应器
MSP430F6778:具有 7 个 Σ-Δ ADC、LCD、实时时钟、AES、512KB 闪存和 16KB RAM 的多相位计量 SoC
TPA6132A2:采用 WQFN 封装的 25mW 立体声模拟输入耳机放大器
SN65LVDT100:2Gbps LVDS、LVPECL 和 CML 转 LVDS 中继器/转换器
TPS650243:具有 3 个直流/直流转换器、3 个 LDO、I2C 接口和 DVS 的 TPS65024x 电源管理 IC (PMIC)
RM46L852:16/32 位 RISC 闪存 MCU,Cortex R4F,EMAC,USB
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