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- 制造厂商：TI（德州仪器，Texas Instruments）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，封装:24-VQFN（4x4）
- 技术参数：IC MCU 16BIT 8KB FRAM 24VQFN
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MSP430FR5722IRGET 技术参数详情：
- 型号:MSP430FR5722IRGET
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:24-VQFN（4x4）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 16BIT 8KB FRAM 24VQFN
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:不适用于新设计
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:MSP430 CPUXV2
- 内核规格:16 位
- 速度:8MHz
- 连接能力:I2C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART
- 外设:掉电检测/复位，POR，PWM，WDT
- I/O 数:17
- 程序存储容量:8KB（8K x 8）
- 程序存储器类型:FRAM
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:1K x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:24-VQFN（4x4）
- 封装/外壳:24-VFQFN 焊盘
- MSP430FR5722IRGET优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
TPSM5601R5HE：采用增强型 HotRod QFN 封装的 -55°C 结温、60V 输入、1V 至 16V 输出、1.5A 电源模块
DS90C032：LVDS 四路 CMOS 差动线路接收器
BQ79600-Q1：具备自动主机唤醒功能且符合功能安全标准的汽车类 SPI/UART 通信接口
OPA4377-Q1：具有低噪声和 5.5MHz GBW 且通过汽车级认证的 CMOS 运算放大器
CSD17304Q3：采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、8.8mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TLV2460A-Q1：Automotive-grade, single, 6-V, 6.4-MHz, 1.5-mV offset, RRIO operational amplifier with shutdown
ADS1209：16 位、10MHz、2 通道 Δ-Σ 调制器
TPS7A8101：具有使能功能的 1A、高 PSRR、可调节超低压降稳压器
OPA4379：Quad, 5.5-V, 90-kHz, low quiescent current (2.9-μA), RRIO operational amplifier
TPS54418：2.95V 至 6V 输入 4A SWIFT 同步降压转换器
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