
- 制造厂商:TI
- 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:24-VFQFN
- 技术参数:IC MCU 16BIT 16KB FRAM 24VQFN
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MSP430FR5728IRGET 技术参数详情:
- 制造商产品型号:MSP430FR5728IRGET
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:IC MCU 16BIT 16KB FRAM 24VQFN
- 产品系列:嵌入式 - 微控制器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:MSP430 FRAM
- 零件状态:有源
- 核心处理器:CPUXV2
- 内核规格:16 位
- 速度:8MHz
- 连接能力:IC,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART
- 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
- I/O数:17
- 程序存储容量:16KB(16K x 8)
- 程序存储器类型:FRAM
- EEPROM容量:-
- RAM大小:1K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 8x10b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:24-VFQFN
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TDA3MV:适用于 ADAS 应用且具有完备的处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC
DAC61408:具有集成内部基准电压的 8 通道 12 位高电压输出 DAC
AM5748:Sitara 处理器:双核 arm Cortex-A15 和双核 DSP,多媒体、支持 ECC 的 DDR 和安全引导
DS90UR904Q-Q1:10MHz 至 43MHz 18 位色彩 FPD-Link II 解串器
SN74BCT760:具有集电极开路输出的 8 通道、4.5V 至 5.5V 缓冲器
SN65HVD1476:具有使能功能、IEC ESD 和 50Mbps 的 3.3V 全双工 RS-485
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CSD86356Q5D:采用 5mm x 6mm SON 封装的 40A、25V、N 沟道同步降压 NexFET 功率 MOSFET 电源块
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