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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：64-VFQFN
- 技术参数：IC MCU 16BIT 64KB FRAM 64VQFN
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MSP430FR6872IRGCR 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MSP430FR6872IRGCR
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16BIT 64KB FRAM 64VQFN
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：卷带（TR）
- 系列：MSP430 FRAM
- 零件状态：有源
- 核心处理器：CPUXV2
- 内核规格：16 位
- 速度：16MHz
- 连接能力：IC，IrDA，SCI，SPI，UART/USART
- 外设：欠压检测/复位，DMA，LCD，POR，PWM，WDT
- I/O数：51
- 程序存储容量：64KB（64K x 8）
- 程序存储器类型：FRAM
- EEPROM容量：-
- RAM大小：2K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器：A/D 8x12b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：64-VFQFN
- MSP430FR6872IRGCR优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
THS4631：高速 FET 输入运算放大器
UCC28220：具有可编程最大占空比 10V/8V UVLO 的双路交错式 PWM 控制器
DAC7563T：DAC7563T 双通道、12 位、低功耗、电压输出 DAC，具有 2.5V、4ppm/°C、内部基准电压、可复位至中标度、5V TTL I/O
TPS22914：5.5V、2A、37mΩ 负载开关
CSD19532KTT：采用 D2PAK 封装的单路、5.6mΩ、100V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TPD1E10B09-Q1：采用 0402 封装的汽车类 10pF、±9V、±20kV ESD 保护二极管
LM2587：4V 至 40V 宽输入电压、5A 降压反激式稳压器
DS90LV027：LVDS 双路高速差动驱动器
TPS2111A：具有手动和自动切换功能的 2.8V 至 5.5V、84mΩ、1.25A 电源多路复用器
SN54HC245：具有三态输出的八路总线收发器
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