
- 制造厂商:TI
- 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:56-TFSOP(0.240,6.10mm 宽)
- 技术参数:IC MCU 16BIT 64KB FRAM 56TSSOP
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MSP430FR6922IG56 技术参数详情:
- 制造商产品型号:MSP430FR6922IG56
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:IC MCU 16BIT 64KB FRAM 56TSSOP
- 产品系列:嵌入式 - 微控制器
- 包装:托盘
- 系列:MSP430? FRAM
- 零件状态:有源
- 核心处理器:CPUXV2
- 内核规格:16 位
- 速度:16MHz
- 连接能力:I2C,IrDA,SCI,SPI,UART/USART
- 外设:欠压检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT
- I/O数:46
- 程序存储容量:64KB(64K x 8)
- 程序存储器类型:FRAM
- EEPROM容量:-
- RAM大小:2K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 8x12b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:56-TFSOP(0.240,6.10mm 宽)
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DIR9001-Q1:汽车类 24 位 96kHz 数字音频接口接收器
TPS92001:用于 LED 照明且具有 10V 导通阈值的通用 PWM 控制器
TLC2254A-EP:增强型产品高级 Lincmos 轨到轨极低功耗运算放大器
TPS65011:采用 QFN-48 封装的多通道 1 节锂离子电池 PMIC:USB/AC 充电器、2 个 DC/DC、2 个 LDO 以及 I2C 接口
TPS734:具有使能功能的 250mA、低 IQ、低压降稳压器
ISO7721:EMC 性能优异的双通道、1/1、增强型数字隔离器
SN74CBTLV16212:3.3V、交叉点/交换、24 通道 FET 总线开关
DS3668:四路故障保护外设驱动器
TPS826765:采用 MicroSiP 封装的 600mA 完全集成式低噪声降压转换器
BQ25672:具有双输入选择器和集成 ADC 的 I2C 控制型 1-4 节 3A 降压电池充电器

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